展会Exhibition
当前位置： 首页 > 资讯 > 展会
微波低温快速烧结介电陶瓷
作者：发布时间：2014-06-18 09:36:49点击率：1099
微波介质陶瓷是近几十年发展起来的一种新型功能陶瓷材料，是制造滤波器、谐振器、移项器等微波元件的关键材料。随着蓝牙技术、卫星通信、GPS定位技术等现代通信技术的发展，人们对设备的小型化、集成化、高可靠性和低成本等方面提出要求，因此也对此类介质陶瓷材料提出了更高的性能要求，如合适的介电常数、高Q值、谐振频率温度系数趋近零。
烧结工艺对介质陶瓷的性能影响十分关键。微波烧结是通过介质陶瓷在微波场内的介电损耗实现升温烧结，能够降低烧结活化能、提高扩散系数，从而实现低温快速烧结。体加热方式、烧结温度的降低及烧结时间的缩短，在最大程度上保持了烧结体的微晶尺寸，从而使陶瓷的强度、韧性和介电性能得到不同程度的提高。
微波陶瓷烧结工艺与常规陶瓷烧结工艺相比，具有以下优点：
1) 降低烧结温度，缩短烧结时间；
2) 烧结产物晶粒更均匀；
3) 优化材料性能；
4) 精确控制且无污染。
营 销：13975887350
地 址：长沙高新技术产业开发区岳麓西大道2450号环创企业广场B8栋101、201
湖南华冶微波科技有限公司
0731-89816598
咨询留言
湘公网安备 43019002001167号