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微波低温快速烧结介电陶瓷
作者:发布时间:2014-06-18 09:36:49点击率:695
微波介质陶瓷是近几十年发展起来的一种新型功能陶瓷材料,是制造滤波器、谐振器、移项器等微波元件的关键材料。随着蓝牙技术、卫星通信、GPS定位技术等现代通信技术的发展,人们对设备的小型化、集成化、高可靠性和低成本等方面提出要求,因此也对此类介质陶瓷材料提出了更高的性能要求,如合适的介电常数、高Q值、谐振频率温度系数趋近零。
烧结工艺对介质陶瓷的性能影响十分关键。微波烧结是通过介质陶瓷在微波场内的介电损耗实现升温烧结,能够降低烧结活化能、提高扩散系数,从而实现低温快速烧结。体加热方式、烧结温度的降低及烧结时间的缩短,在最大程度上保持了烧结体的微晶尺寸,从而使陶瓷的强度、韧性和介电性能得到不同程度的提高。
微波陶瓷烧结工艺与常规陶瓷烧结工艺相比,具有以下优点:
1)   降低烧结温度,缩短烧结时间;
2)   烧结产物晶粒更均匀;
3)   优化材料性能;
4)   精确控制且无污染。

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