微波烧结是利用其特有的波段与材料内部结构碰撞产生从内至外的热量，材料的介质损耗使能量转移到介质中，介质受热达到烧结温度条件而实现致密化的方法。就目前而言，微波烧结技术已经十分成熟。微波烧结技术主要运用在不锈钢、钢铁合金、镍基高温合金、硬质合金及电子陶瓷等材料制作中。
 

以陶瓷制作为例，陶瓷材料因其具有高硬度，耐高温、抗腐蚀、绝缘等性能，广泛应用于航空航天、电子、生物医学等领域。陶瓷生产中引入烧结技术，通过对烧制过程中温度、时间、气压、温度升降的控制，使得多孔状陶瓷坯体在高温条件下表面积减小、孔隙率降低、晶体有不规则圆形逐步扩大成规则的六边形，形成空间互补填满颗粒之间的空隙达到高度致密化。
 

传统烧结方式包括电炉加热、热压烧结等方式。热量传导方式由外至内导致大量能耗被浪费，烧结成品密度不稳定， 合格率低、烧结时间长、投入大等问题。
 

相反，微波加热不同于电炉加热，微波加热以微波场进入介质后出现能量转化，导致介质自体由内向外散热，这个过程中几乎不存在能量浪费的问题，并且能够防止受热不均开裂等问题。陶瓷材料晶粒细化，提高材料显微结构的均匀性，同时具有速度快、能耗低，成品率高等优点。
 

微波烧结可分为：微波加热烧结，微波等离子烧结，微波—等离子分布烧结等。除了上文提到的微波加热烧结，微波等离子烧结，微波—等离子分布烧结同样具有相似的优点，在此不多赘述。微波烧结开始于20世纪中期， 以其节能省时、能源利用率高和安全无污染等优点的优点得到各个学术界和工业界的的广泛关注。