微波陶瓷烧结是指在高温下对模压坯进行致密化，通过钢坯之间的相互粘合和颗粒的材料转移去除气孔、体积收缩、强度提高并逐渐成为一定的几何形状和坚固的烧结体。从微波陶瓷烧结现象的宏观和微观观察中可以看出烧结后产品的体积收缩、密度增加、强度增加。下面就详细的介绍一下微波陶瓷烧结机理的三大阶段：

1、烧结前期

在微波陶瓷烧结的早期阶段颗粒彼此接近，不同颗粒的间接接触通过物质的扩散和钢坯收缩形成颈部。在这个阶段微波陶瓷烧结的颗粒中的颗粒不会改变，微波陶瓷烧结的初始熔融温度过低，空气在基材中的渗透被阻止，当釉熔融多种矩阵中的氧化还原反应的延迟被以密封生轮胎，产品生成针孔或釉面气泡。通过氧化分解不能容易逃脱产生的气体可以留在釉层，光滑的表面形成一个玻璃针孔。

2、烧结中期

微波陶瓷烧结开始长大进而原子对颗粒结合表面迁移，颗粒之间的距离减小形成连续的孔隙网络。微波陶瓷烧结的主要制备方法包括三个空的制备成型和烧结，印刷过程完成后烧结可以调节结晶矿的生长对材料的性能有显着影响。

3、烧结后期

当烧结体密度达到高点的时候，微波陶瓷烧结一般进入烧结后期。此时大部分毛孔被分离，晶界上的物质继续扩散并填充气孔，随着致密作用的继续，颗粒继续生长。这一阶段的烧结主要是通过小毛孔的消失和毛孔数量的减少来实现收缩、缓慢收缩。

总而言之，微波陶瓷烧结机理的三大阶段分为烧结前期、烧结中期、烧结后期。在微观上微波陶瓷烧结的孔隙形状改变，晶体生长组成变(掺杂元素)。根据烧结过程中的变化微波陶瓷烧结主要分为以上几个阶段，微波陶瓷烧结可分为固相烧结和液相烧结，对应于不同的反应机理液相烧结的反应机理可以简单地概括为熔炼、重排、溶解沉淀和气孔去除，并根据烧结体的结构特点对固相烧结机理进行了总结。